명지대학교는 지난 14일부터 15일까지 충남 천안 신라스테이에서 열린 ‘2026 차세대 반도체 컨소시엄 모니터링 회의 및 워크숍’에 참여해 공동 교육 프로그램 운영 계획과 사업 추진 방향을 논의했다고 밝혔다.

이번 워크숍은 차세대 반도체 컨소시엄의 2026년도 사업 운영 방향을 점검하고, 참여 대학 간 공동 교육 프로그램 운영 계획을 협의하기 위해 마련됐다. 

해당 컨소시엄은 인하대학교가 주관하고 명지대학교와 국립공주대학교가 공동 참여하며, 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 지원하는 ‘3단계 창의융합형공학인재양성지원사업’의 일환으로 운영되고 있다.

워크숍 첫날에는 컨소시엄 참여 대학 관계자들이 참석해 2025년도 사업 운영 성과를 공유하고, 2026년도 추진 방향과 공동 교육 프로그램 운영 계획을 논의했다. 둘째 날에는 반도체 특화교육 운영 계획과 컨소시엄 사업 운영 방향을 중심으로 실무 협의가 진행됐다.

차세대 반도체 컨소시엄은 학부생 중심의 반도체 인재 양성을 목표로 교육 특화 프로그램을 운영하는 사업단이다. 현재 10대 성장동력 분야에서 전국 65개 대학이 컨소시엄 형태로 참여하고 있으며, 2026년은 3단계 6개년 사업의 5차년도에 해당한다.

컨소시엄 참여 대학은 각 대학이 보유한 교육 인프라와 전문성을 바탕으로 역할을 분담해 교육 프로그램을 운영한다. 국립공주대학교는 반도체 설계교육, 인하대학교는 반도체 공정교육, 명지대학교는 반도체 패키징교육을 담당한다. 각 교육 과정은 산업체 수요를 반영한 실습 중심 프로그램으로 구성될 예정이다.

비교과 프로그램도 함께 운영된다. 컨소시엄은 반도체 인사이트 프로그램, 반도체 네트워크 프로그램, 반도체 캠프, 글로벌 네트워크 프로그램, AI 활용 교육 등을 마련할 계획이다. 명지대학교에서는 올해 6월부터 내년 1월까지 약 80명의 학생이 관련 교육 프로그램에 참여할 예정이다.

명지대학교는 이번 컨소시엄 참여를 통해 반도체 패키징 분야 교육을 강화하고, 학부생 대상 실무형 반도체 교육 프로그램을 확대해 나갈 계획이다.