명지대가 산업통상자원부가 지원하고 한국반도체산업협회가 주관하는 ‘차세대반도체소부장후공정 전문인력 양성사업’에 선정됐다고 밝혔다. 김유빈 명지대 반도체공학과 교수가 연구책임자 직을 역임한다.

이번 ‘차세대반도체소부장 전문인력양성’ 사업은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 및 후공정 분야의 인력 부족 상황을 타개하기 위해 기획됐다. 대학과 산업계의 협력하에 미래 반도체산업을 선도할 석·박사 전문인력 양성하는 게 이번 사업의 목적이다.

명지대는 이번 사업 선정으로 ‘반도체 장비 분야’ 석·박사 전문인력 양성을 위해 2029년까지 약 30억 원의 사업비를 지원받게 된다. 본 사업에 참여하는 명지대 학생은 반도체 소부장 및 후공정 분야의 요소 기술에 대한 이론을 전수받을 예정이다. 그뿐만 아니라 학생들은 SK 하이닉스, 대덕전자, YC, 한국알박 등 반도체 관련 대표 기업이 참여하는 산학 프로젝트를 수행하면서 실무 역량을 배양할 기회를 얻는다.

유병진 명지대 총장은 “명지대학교는 첨단 반도체산업 인재 양성의 시급성을 인식하고 2023년에 반도체공학과 학사과정과 석·박사 대학원 과정을 동시에 신설한 데 이어, 이번 석·박사 인재양성사업에 선정됐다”며 “국가 전략기술 확보에 기여할 우수한 인재 양성을 위해 대학 차원의 지원도 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 

한편, 명지대는 지난 2023년 교육부가 추진하는 ‘반도체특성화대학 지원사업’에도 수도권-비수도권 동반 성장형 사업에 선정된 바 있다. 이에 명지대는 4년간 약 280억 원을 지원받아 반도체 소부장 및 후공정 분야 학부 인력 양성에 매진하고 있다.