명지대학교가 ‘반도체특성화대학 지원사업’에 선정됐다. 명지대는 추후 교육부‧산업통산자원부의 국가첨단전략산업 특성화 대학으로 지정될 예정이다.

반도체특성화대학 지원사업은 정부가 지난해 7월에 발표한 ‘반도체 관련 인재 양성방안’에 따라 반도체 학부 교육역량과 의지를 갖춘 대학을 집중적으로 육성하고자 추진했다. 개별 대학이 참여하는 ‘단독형’과 대학연합체가 참여하는 ‘동반성장형’으로 분류되는데, 수도권에서는 명지대-호서대 연합체가 동반성장형으로 4년간 약 280억 원을 지원받는다. 또한 서울대와 성균관대가 단독형으로 선정돼 교당 45억 원을 지원받을 예정이다. 

명지대-호서대 연합은 2023학년도에 각각 신설된 반도체공학과를 중심으로, 명지대는 반도체 소재·부품·장비 분야를 특화한 교육과정을, 호서대는 반도체 패키징 분야를 특성화한 교육과정을 설계해 그 우수성을 인정받았다. 양 대학은 ‘따로 또 같이’라는 모토로 각 대학의 반도체 특성화를 추진하는 한편, 강점을 모은 공동학위제로 반도체 전 공정과 후공정 요소기술의 융합을 도모하는 계획을 세우고 있다.

이에 따라 명지대는 ▲반도체기계설계 ▲반도체장비SW ▲반도체인프라 ▲반도체소재 ▲반도체데이터마이닝 ▲반도체계측 총 6개 반도체 연계전공을 신설하고, 호서대는 △패키지재료 △패키지공정 △패키지설계 △패키지신뢰성 등 4개 연계전공을 신설한다. 양 대학은 초기 2년 이내 산업계에 필요한 맞춤형 인재를 양성할 계획이다.

교육부는 오는 22일까지 이의 심사를 거쳐 선정 결과를 확정한 뒤, 올해부터 최장 4년간 예산을 투입한다.

한편, 명지대는 산업통상자원부와 반도체 기업이 주관하는 기술개발사업을 다수 수행하며 반도체 소·부·장 분야에서 굵직한 성과를 거두고 있다. 최근에는 경기도가 추진한 반도체 공유대학 지정 공모에 최종 선정되돼 반도체 인재 양성을 위한 산·학·연·관 공동협약을 체결하기도 했다.