명지대학교가 호서대학교와 반도체 특성화대학 유치를 위한 업무협약을 체결했다고 지난 27일 밝혔다.

지난 26일, 명지대학교 자연캠퍼스에서 반도체 인재 양성 확대를 위한 업무 협약식을 열고, 컨소시엄을 구성해 ‘반도체 특성화대학 지원사업’ 신청에 협력하기로 했다.

양 대학은 △융복합·연계 교육과정 등 학생의 교과목 선택권 확대 △대학 간 학사제도 상호 개방 △교수요원 확보 및 반도체 교육과정 개발 참여 △반도체 교육 관련 인적·물적 자원의 공동 활용 등에 협력하게 된다.

협약식에 참여한 선정원 명지대 교학부 총장은 “이번 협약을 통해 양 대학의 반도체 특성화 역량이 좋은 시너지 효과를 낼 것으로 기대한다”며 “반도체 분야를 넘어 다양한 분야에서 호서대와 긴밀하게 협력하며 양 대학 동반 성장의 계기를 만들겠다”고 말했다. 

한편 명지대학교는 산업통상자원부와 반도체 기업이 주관하는 기술 개발사업을 다수 수행하는 등 반도체 소·부·장 분야에서 굵직한 성과를 거두고 있다. 최근에는 반도체공학과를 신설해 2023학년도 신입생을 모집한 바 있으며, 학내 대표 연구소인 ‘반도체 공정진단연구소’를 통해 국내 대학 최초로 12인치 반도체 양산 장비를 보유했다.